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{bga}

[ Index | Editor's Note ]
Word(s): @={bga}

  • Aobatec.Yokohama.Kanagawa.Japan (Kanagawa) -
    A challenge always is not neglected to part mounting technology.
    (Electronic, product, mounting, Kobayashi, Yoshihiko, EMSR)

  • UTEM (Tokyo) -
    semiconductor package and equipment and material.
    (UTEM, package, equipment, material, design, semiconductor, BGA, CSP, bonding, Adhesive)

  • SHINAPEX CO., LTD. (Nagano) -(2002)
    Teradyne,Inc. Summit seires Rework System.
    (SHINAPEX, REWORK, REPAIR, INSPECTION, SOLDER, MOUNTER, QFP)

  • Minamiminowa.Nagano.Japan. (Nagano) -(2002)
    AlgolCorporation HomePage
    (iZ, LED, GV, VisualBasic, GL, GLP, BGA, soft, algol)

  • DistanceWorld (Hokkaido) -(2002)
    Amoi's HomePage!
    (novel, face, fantasy, BGA, DistanceWorld, DW)

  • Mitsui High-tec, Inc. (Fukuoka) -(2002)
    Mitsui High-tec,Inc.
    (leadframe, IC, BGA, toolings, maintenance, MAC, machinery, stamping, etching)

  • Wada Electric Co.,Ltd (Osaka) -(2001)
    Wada Electric Co.,Ltd's Home Page.
    (wadatechno, SOLDER, electric, bga, csp, unit, design, product, development, pad)

  • NORTH Corporation Web Site (Tokyo) -(2001)
    NORTH Corporation is developing development and sale of Tape-Interposer for CSP or BGA, and development and sale of the technology about a printed wired board.
    (NORTH, PWB, Interposer, Build-up, Stacked, Package, NMTI, NMBI, CSP, BGA)

  • Information of JMS's Research Reports (Tokyo) -(2000)
    HomePage of Japan Marketing Survey Co,. Ltd.
    (Build-up, Marketing, Research, Report, BGA, CSP, LSI, LCD)

  • Information of JMS's Research Reports (Tokyo) -(2000)
    JMS's HomePage
    (JMS, PWB, BGA, CSP, LSI, LCD)

  • PONY INDUSTRY CO.,LTD. (Osaka) -(2000)
    We have Microfocus x-ray TV system,Digital x-ray image system and Scan acoustic test system.
    (MicroFocus, X-ray, TV, System, Digital, image, Scan, Acoustic, Test, No-distractive)

  • NIPPON MICRO METAL Web Site (Saitama) -(2000)
    Nippon Micrometal, committed to comprehensive R&D activities with Nippon Steel Corporation, offers semiconductor gold bonding wires, solder balls and ball mounters for BGA/CSP.
    (semiconductor, packaging, bonding, gold, wire, gold-alloyed, Ball, mounter, Solder, bump)

  • J-NET (Osaka) -(1999)
    Juwely's Home Page
    (bms, bm98, bga)

  • KAZTEC's Home page (Tokyo) -(1998)
    Kaztech is an importing/exporting firm that acts as an exclusive representative and or distributor for foreign/domestic companies doing business in the worldwide electronics industries. Kaztech is therefore involved in importing foreign manufactured electronic parts and exporting Japanese devices, handling all sales marketing, advertising, and distribution of goods.
    (connector, socket, bga, battery, holder, dimm, sodimm, simm, plcc, lcc)

  • kita-mfg.inc (Osaka) -(1997)
    kita-mfg
    (IC, PGA, BGA, JPCA)

www-staff@(this-server), 2003/07/26.
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